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Fully automatic ACF Bonding System
CMS-2110 전자동 ACF 접합장치 (카메라모듈용)
카메라 모듈용 FOB ACF 압착 프로세스로서 1350UPH를 실현할 수 있습니다. ACF 부착, 얼라인먼트 탑재, 본 압착 각 유닛의 신규 설계 기구로 생산성 및
압착 품질 향상을 실현합니다.
[ 공정 ] FOB
CMS-1500 전자동 ACF 접합장치 (카메라 모듈용)
ACF 부착 및 정렬 기능을 탑재하고, 최종 접합까지 일괄적으로 수행하는 완전 자동화 FOB 장치입니다. 카메라 모듈용 FOB로, 1250UPH를 달성합니다.
FAS-1900 전자동 FOG 본더
터치 센서 패널에 FPC를 접합하는 데 최적화된 완전 자동 FOG 장치입니다.
단독으로 사용할 수 있을 뿐만 아니라, 로 더와 언로더를 연결하여 인라인화하는
것도 가능합니다.
[ 공정 ] FOG, FOF
CFS-1400 전자동 COF 본더
ACF를 플렉시블 기판에 부착하고 IC 칩을 탑재하는 작업을 자동으로 수행합니다.
[ 공정 ] COF ( Chip on FPC)